4月15日至17日，由中国高等教育学会主办的第61届中国高等教育博览会在福州海峡国际会展中心举行。学校党委书记、院长赵彦军，副院长张德龙带领相关部门负责人参加。

赵彦军一行现场考察了实验室及科研仪器设备展区、信息化及智慧教育展区、实训及机电展区、医学教育及健康展区、后勤及平安校园展区、体育设施及用品展区、国际品牌展区，参加了高等教育智慧教学与课堂教学改革学术活动，调研了高等教育领域发展前沿。

期间，赵彦军一行先后赴亚龙智能装备集团股份有限公司、浙江天煌科技实业有限公司、杭州喜马拉雅3D打印科技有限公司、山东栋梁科技设备有限公司等企业开展“访企拓岗”。校企双方就专业建设、人才培养、师生培训、国际化合作、教师实践基地、学生实习等工作进行充分沟通、达成初步共识。张德龙代表学校与浙江天煌科技实业有限公司签订了校企合作协议，为毕业生就业打下良好基础。

据悉，中国高等教育博览会始创于1992年，是全国高等教育领域内规模最大、影响力最广泛的综合性品牌博览会。本届高博会以“职普融通·产教融合·科教融汇”为主题，服务教育、科技、人才“三位一体”协同发展，由展览展示和学术活动两大主体部分构成。展览展示面积达12万余平方米，参会院校1500余所，线下参会观众10余万人次。

来源：电气工程学院

编审：宣传部